激光打標機ic芯片自動化打標系統解決方案及其案例展示

芯片是一個集成電路的載體,由多個圓晶切分而成,為半導體元器件的一個統稱。芯片的特性是重量輕,集成化相對密度高,在對芯片表層開展生產加工打標生產過程中的精密度要求十分高,要求在不損傷元器件的前提下,標識出清楚的文本、型號規格、生產商等信息內容。針對工藝規范,這就要求激光打標機更加精密,這對激光打標提出了大量的要求。融合芯片打標要求,參照激光打標工藝,唯有是理想的選擇。

激光打標機ic芯片自動化打標系統解決方案及其案例展示
嵐光科技提出了一整套詳細的lC芯片激光器全自動打標系統軟件解決方案,并已在生產制造中運用。下邊嵐光科技帶大伙兒就來了解:
(1)確定激光器的選型,以考慮工件質量和外觀的要求。因而,對目前的激光器種類開展刷選,確定適合的激光器類型與輸出功率。
(2)對進行的lC芯片激光器全自動打標系統軟件開展了協同調節及試運轉,對于不一樣lC芯片商品,提升主要參數,考慮了工藝設計要求及lC芯片激光打標精密度要求。
(3)建立lC芯片激光器全自動打標精密度確保,以機械設備精準定位為基本,融合數字圖像處理卡為關鍵的圖像處理系統軟件,多軸運動控制卡操縱的運動系統與DSP卡操縱的激?光器振鏡掃描儀打標技術性,建立lC芯片激光打標的高精,高速運行要求。
(4)開發設計激光器全自動打標控制軟件,運用面向對象的編程方式建立基于數據可視化的人機對戰操作面板,融合了激光器,圖像處理系統軟件與運動控制系統實際操作。
(5)設計方案lC激光器全自動打標系統軟件整體機械系統,設計選用模塊化設計,可重組化設計方案,不僅降低升級換代成本費,提高工作效率。一起卡具可迅速拆換,建立多種類,?批量生產的lC芯片柔性生產。

激光打標機ic芯片自動化打標系統解決方案及其案例展示

綜上所述5點:必須在lC芯片封裝膠表層標識長時間的0.6毫米上下大小的空格符及公司Logo花圖案,便于開展商品識別跟蹤及公司宣?傳。因為lC總面積小,打標部位精密度要求高(低于0.05毫米),適合選用激光打標。一起融合機電工程控制系統設計能夠建立多種類,批量生產的lC打標柔性生產。
嵐光科技在諸多的lC芯片激光打標實例中積淀了豐富多彩的工作經驗與技術性科學研究。嵐光科技的紫外激光打標機選用了選用性能紫外激光器和大數字髙速掃描儀擴束鏡,填補紅外線激光切割加工的不夠;熱影響區域小、光線質量好、聚焦點光點小,可建立超細致芯片激光打標;適用絕大多數金屬材料金屬材料,非常是芯片這相近的材料打標。

紫外激光打標機實拍圖
紫外激光打標機實拍圖

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